Onthulling van het mysterie van IC-chipverpakkings- en testmachines: waarom is het werkingsprincipe ervan zo complex en verfijnd?

Op het gebied van sterk geïntegreerde en geavanceerde halfgeleiderproductie, Testmachines voor IC-chipverpakkingen zijn ongetwijfeld belangrijke apparatuur om de productkwaliteit en betrouwbaarheid te garanderen. Het werkingsprincipe is complex en verfijnd en omvat meerdere schakels, van signaalverwerving tot feedbackcontrole, en elke stap houdt rechtstreeks verband met de nauwkeurigheid en effectiviteit van de testresultaten.

De eerste stap bij het testen van IC-chipverpakkingen is signaalverwerving. Deze verbinding wordt voornamelijk bereikt via een naaldbed of scancircuit, dat nauwkeurig contact kan maken met de pinnen of externe pinnen op de chipbehuizing om zwakke elektrische signalen op te vangen. Deze signalen kunnen belangrijke informatie bevatten, zoals de werkstatus en prestatieparameters van de chip, die de basis vormen voor daaropvolgende testanalyses.

Om de nauwkeurigheid en stabiliteit van de signaalverwerving te garanderen, gebruiken testers meestal uiterst nauwkeurige sensoren en geavanceerde signaalversterkingstechnologie. Sensoren kunnen op gevoelige wijze kleine veranderingen in elektrische signalen waarnemen en deze omzetten in verwerkbare elektrische signalen; terwijl signaalversterkingstechnologie de sterkte van deze signalen kan vergroten, waardoor ze gemakkelijker door volgende circuits kunnen worden verwerkt en geïdentificeerd.

De verzamelde originele signalen bevatten vaak veel ruis en interferentie en kunnen niet direct worden gebruikt voor testanalyses. Machines voor het verpakken en testen van IC-chips moeten deze signalen reproduceren, dat wil zeggen ze omzetten in leesbare elektrische signalen en ze verder verwerken via signaalverwerkingscircuits.

Het signaalverwerkingscircuit is een van de kerncomponenten van de tester. Het kan de verzamelde signalen filteren, versterken, converteren en andere bewerkingen uitvoeren om ruis en interferentie te verwijderen en nuttige signaalcomponenten te extraheren. Het signaal na reproductieverwerking heeft niet alleen een hogere signaal-ruisverhouding en helderheid, maar kan ook nauwkeurig worden gelezen en geregistreerd door het testinstrument.

Nadat het signaal is gereproduceerd, voert de IC-chipverpakkingstester een testrit en meting uit volgens het vooraf ingestelde testplan. Deze koppeling vormt het kernonderdeel van het testproces, dat de nauwkeurigheid en betrouwbaarheid van de testresultaten bepaalt.

Het testplan wordt doorgaans door de testingenieur opgesteld volgens de chipspecificatie en ontwerpvereisten, inclusief testitems, testomstandigheden, testmethoden en andere inhoud. De tester voert automatisch de bijbehorende testhandelingen uit volgens de instructies in het testplan, zoals het toepassen van excitatiesignalen, het meten van uitgangsreacties, enz. Tegelijkertijd zal de tester ook in realtime verschillende parameters en gegevens in het testproces vastleggen voor latere analyse en verwerking.

Tijdens het testproces zal de IC-chipverpakkingstester ook overeenkomstige feedbackbewerkingen uitvoeren op basis van de testresultaten. Deze feedbackoperaties omvatten meestal het uitschakelen van de stroomtoevoer, het aanpassen van de testparameters, enz. om de nauwkeurigheid en veiligheid van de test te garanderen.

Wanneer de tester een fout of afwijking in de chip detecteert, zal hij onmiddellijk het feedbackcircuit starten, de stroomtoevoer afsluiten of de testparameters aanpassen om te voorkomen dat de fout zich uitbreidt of de chip beschadigt. Tegelijkertijd koppelt de tester de testresultaten ook terug aan de testingenieur of het productiemanagementsysteem, zodat tijdig maatregelen kunnen worden genomen om het probleem op te lossen.

Het werkingsprincipe van de IC-chipverpakkingstester is een complex en delicaat proces, dat meerdere schakels omvat, zoals signaalverwerving, signaalreproductie, testrit en meting, en feedbackcircuit. Door de synergie van deze verbindingen kan de tester de elektrische prestaties, functie en structuur van de IC-chip efficiënt en nauwkeurig evalueren, waardoor de stabiliteit en betrouwbaarheid van de chip tijdens productie en gebruik wordt gegarandeerd.